Модульный смартфон Hisense A10 получил чип Qualcomm и Android 16

Hisense раскрыла дополнительные характеристики смартфона A10 с экраном E Ink, подтвердив использование процессора Qualcomm, поддержку Android 16 и магнитной конструкции для подключения дополнительного дисплея. Ранее производитель сообщил, что устройство получит 6,13-дюймовый дисплей E Ink на лицевой панели и модульную конструкцию с дополнительным экраном, который крепится к задней части корпуса с помощью магнитов. Согласно новым данным