Модульный смартфон Hisense A10 получил чип Qualcomm и Android 16

Hisense раскрыла дополнительные характеристики смартфона A10 с экраном E Ink, подтвердив использование процессора Qualcomm, поддержку Android 16 и магнитной конструкции для подключения дополнительного дисплея.

Ранее производитель сообщил, что устройство получит 6,13-дюймовый дисплей E Ink на лицевой панели и модульную конструкцию с дополнительным экраном, который крепится к задней части корпуса с помощью магнитов. Согласно новым данным от издания Notebookcheck, аппарат построен на платформе Qualcomm QCM6690, также известной как Dragonwing Q-6690, использующейся в планшете Boox Note X6.

По заявлению Hisense, смартфон будет работать под управлением Android 16, а также получит поддержку NFC и инфракрасного передатчика для управления бытовой техникой. Кроме того, магнитный модуль на задней панели предназначен не только для подключения второго дисплея, но и для использования беспроводной магнитной зарядки.

Официальная дата выхода и стоимость Hisense A10 пока не раскрываются. Вместе с тем, согласно недавним сообщениям, дебют смартфона на китайском рынке ожидается в августе 2026 года.