MediaTek представила мощный мобильный чип Dimensity 9600 Pro на 2-нм техпроцессе TSMC

По сообщению Reuters, компания MediaTek представила новые флагманские процессоры Dimensity 9600 Pro и Dimensity 9600M, созданные по передовому техпроцессу TSMC. Чипы ориентированы на премиальные смартфоны и предлагают улучшенную поддержку функций искусственного интеллекта.

Платформа 9600 Pro стала первым мобильным процессором компании, изготовленным по 2-нанометровой технологии. Dimensity 9600M использует 3-нм техпроцесс и нацелена на более широкий сегмент топовых устройств. Оба чипа должны появиться в смартфонах партнеров бренда, включая Xiaomi и Oppo, в ближайшее время.

Главным нововведением стал специализированный нейропроцессор для локальной обработки генеративного ИИ. По утверждению разработчика, скорость подготовки запроса перед генерацией ответа выросла на 51% относительно прошлого поколения чипов. Это позволяет выполнять сложные вычисления непосредственно на телефоне, не обращаясь к облаку.

Руководство MediaTek видит потенциал для роста во флагманском сегменте, несмотря на удорожание компонентов. Старший вице-президент Джей Си Сюй (JC Hsu) отметил, что общий тренд на повышение цен создает возможности для увеличения доли рынка. Капитализация тайваньской фирмы ранее в этом году уже превысила показатели американского конкурента Qualcomm.

Параллельно компания развивает бизнес в сфере инфраструктуры. Первый ИИ-акселератор для крупного облачного провайдера из США выйдет в массовое производство в четвертом квартале.